彬在做了说明后，自己也没有足够的把握确定能在多少期限内完成设计
下一代手机的外观概念图、芯片主板和操作系统完成了初步的设计阶段，各模块组装后的调校还需要等待，附加这三个项目之后李彬将会面对非常大的压力.